芯钛科技完成C+轮融资

国产汽车半导体企业芯钛科技近日完成C+轮融资，由昆山国创与鸣泉科技共同参与。本轮资金将主要用于车规芯片量产及全国产化供应链建设。

芯钛科技成立于2017年，专注于汽车级半导体芯片设计，产品涵盖安全类MCU、主控MCU等系列。公司自2019年起布局高功能安全MCU，并于2023年获得ASIL-D功能安全认证及博世华域转向总成量产验证，为智能网联汽车提供完整软硬件生态。

面对汽车芯片自主可控的国家战略需求，芯钛科技将持续丰富产品品类，全面覆盖底盘及上车身核心应用场景，致力于为行业提供安全可靠的高品质车规产品。