新施诺半导体完成超5亿元A+轮融资

近日，苏州新施诺半导体设备有限公司完成超5亿元人民币A+轮融资。本轮由国科投资与中国互联网投资基金联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等多家国资平台及银行系投资方共同参与，老股东泓石资本持续跟投。

新施诺是国产半导体AMHS（自动物料搬运系统）整体解决方案提供商，其承接国家“02专项”AMHS课题，全资控股拥有数十年经验的韩国SYNUS Tech。公司致力于突破半导体制造物流环节的国产化瓶颈，加速国产天车产品的迭代与客户验证。

本轮融资将主要用于核心技术研发、重点市场拓展及产业生态构建。公司计划加大第六代国产化天车与新一代MCS软件系统的研发力度，提升本地化服务能力，深化与产业链上下游的战略合作，系统性增强本土供应链的韧性与竞争力。

公司CFO张晨表示，半导体投资正回归价值逻辑，新施诺凭借扎实的国产化项目验证与稳健成长潜力，获得投资人认可。未来公司将持续聚焦半导体主航道，向全球AMHS技术领先地位迈进。